一种硅晶圆探针测试装置
授权
摘要
本实用新型属于晶圆测试设备技术领域,尤其为一种硅晶圆探针测试装置,包括工作台,所述工作台的下表面通过螺栓固定有旋转电机,所述旋转电机的输出轴贯穿工作台并固定连接有转板,所述转板的上表面安装有晶圆托板架,所述晶圆托板架的上端开设有定位槽,所述工作台的上方通过四根立柱连接有顶板,所述顶板的上表面通过螺栓安装有液压气缸;晶圆通过定位槽安装在晶圆托板架的上端,同时转板安装在旋转电机的转动轴上,便于转板带着晶圆托板架进行旋转,同时压板安装在液压气缸的输出轴上,便于液压气缸的输出轴带着压板上下移动,同时压板下表面安装的探针测板,便于限位凸起与晶圆接触,增加了晶圆测试的便捷性。
基本信息
专利标题 :
一种硅晶圆探针测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921018790.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-02
授权号 :
CN210465599U
授权日 :
2020-05-05
发明人 :
廖海涛
申请人 :
无锡邑文电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市滨湖区高运路109号
代理机构 :
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄冠华
优先权 :
CN201921018790.0
主分类号 :
G01R31/26
IPC分类号 :
G01R31/26 G01R1/067 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2020-05-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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