涂布刀拆装校准结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种涂布刀拆装校准结构，包括转轴固定板、转轴、轴承、模头固定块、模头、芯片、基准板、千分尺安装板、探头、千分尺；所述的转轴垂直固定在转轴固定板上，模头固定块的上部通过轴承可旋转的套接在转轴上，模头固定在模头固定块的下端，芯片固定安装在模头内；所述的基准板固定安装在转轴固定板上，千分尺安装板固定安装在模头固定块上且位于基准板的上方，探头安装在千分尺安装板上且探头对准基准板，千分尺的中部安装在千分尺安装板上且千分尺的下端抵靠在基准板上。本实用新型通过探头获取模头固定块与基准板的平行度，再通过调整千分尺使模头固定块与与基准板平行，调试速度快、安装方便。
基本信息
专利标题 ：
涂布刀拆装校准结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921608420.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210816002U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
勾林阳
申请人 ：
厦门市泽睿自动化科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市翔安区莲亭路843号40#楼501单元A室
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
朱凌
优先权 ：
CN201921608420.2
主分类号 ：
B05C5/00
IPC分类号 ：
B05C5/00 B05C11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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