一种便于清理碎屑的镭射激光切割机
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于清理碎屑的镭射激光切割机,具体涉及激光切割领域,包括机架,所述机架的内部位于切割槽的正下方设置有集屑箱,所述集屑箱的上端设置有工作面板,所述工作面板的两端均固定设置有销轴,所述销轴转动设置在切割槽的底端侧壁上,所述工作面板上间隔均匀的设置有若干个导屑口,所述工作面板的底端一侧固定设置有电动伸缩杆,所述压紧块的一侧固定设置有吹风板,所述吹风板的一端连接有输风管,所述输风管的一端穿过工作面板的侧壁,并固定连接设置于集屑箱内部的鼓风机。本实用新型不需要开设较大的导屑口,保证布料切割的质量,而且便于对工作面板上的大碎屑进行清理。
基本信息
专利标题 :
一种便于清理碎屑的镭射激光切割机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921609839.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-25
授权号 :
CN210649078U
授权日 :
2020-06-02
发明人 :
潘国建王涛
申请人 :
苏州和随智能科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江区松陵镇八坼镇北路
代理机构 :
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
汤东凤
优先权 :
CN201921609839.X
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/402 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-06-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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