一种便于清理碎屑的激光切割装置

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摘要

本实用新型公开了一种便于清理碎屑的激光切割装置，包括切割外壳和限位板，所述切割外壳的上侧设置有切割盖，所述电机的后端设置有连接杆，所述安装板的前端设置有切割组件，所述切割外壳的内部安装有限位板，所述孔状操作板的外端设置有与切割外壳固定连接的定位板，且切割外壳的外端设置有拉绳，所述切割外壳的外侧安装有限位柱，所述孔状操作板的下侧设置有阻挡板，且阻挡板的外端设置有限定杆，所述切割外壳的内端开设有限位槽，且切割外壳下端开设有定位槽，所述定位槽的内部设置有连接轮，且连接轮上侧设置有收集箱。该便于清理碎屑的激光切割装置，便于对碎屑更好的进行清理，便于更好的拿出碎屑，便于增加切割台的稳定性。

基本信息

专利标题：

一种便于清理碎屑的激光切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021947183.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-09

授权号：

CN213702229U

授权日：

2021-07-16

发明人：

冯金炜

申请人：

四川橙科通信技术研究院有限责任公司

申请人地址：

四川省眉山市仁寿县视高街道高新大道二段1号2栋1层1号

代理机构：

深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司

代理人：

罗炳锋

优先权：

CN202021947183.5

主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/38 B23K26/70 B23K26/16