一种多层电路板压合防偏移治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层电路板压合防偏移治具，包括底座，所述底座的内腔左侧中心位置通过螺钉锁紧有电机，所述电机的输出端设置有第一螺杆，所述第一螺杆的右侧焊接有蜗杆，所述蜗杆的右侧焊接有第二螺杆，所述第二螺杆的外壁右侧过盈配合有轴承的内环，所述轴承的外环与底座的内壁固定连接，所述第一螺杆和第二螺杆的外壁均螺纹连接有第一矩形块，所述第一矩形块的顶端设置有第一挡板，所述底座的内腔前后两端均固定连接有轴承的外环。该多层电路板压合防偏移治具，该装置可有效的方便多层电路板进行钉入铆钉的操作，有效的避免了多层电路板的层与层之间发生相对偏移的问题，更符合实际的使用需求。
基本信息
专利标题 ：
一种多层电路板压合防偏移治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921610889.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN211959712U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
新华海通（厦门）信息科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之6
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921610889.X
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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