基于电涡流检测PCB板过孔镀层厚度的一体探头
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于电涡流检测PCB板过孔镀层厚度的一体探头，包括：铝壳体、探头头部、外导线、前置电路板、信号线及信号线插头；探头头部安装在铝壳体的前侧，前置电路板安装在铝壳体内，探头头部内设有金属导管，金属导管内设有激励线圈和感应线圈，激励线圈和感应线圈通过内导线与前置电路板连接，前置电路板通过信号线与信号线插头连接，信号线插头设于信号线末端用于信号线与单片机的连接。本新型的一体探头配合相应的电检测电路，将一体探头的探针插入电路板过孔内，通过电涡流感应电镀金属层，可稳定的测量出镀层厚度。
基本信息
专利标题 ：
基于电涡流检测PCB板过孔镀层厚度的一体探头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921634038.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN210268520U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
王天安
申请人 ：
南京金五环电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市栖霞区尧化街道科创路1号2幢6楼
代理机构 ：
南京天翼专利代理有限责任公司
代理人 ：
王秀娟
优先权 ：
CN201921634038.9
主分类号 ：
G01B7/06
IPC分类号 ：
G01B7/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B7/00
以采用电或磁的方法为特征的计量设备
G01B7/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B7/06
用于计量厚度
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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