扩散进气导流器

授权

摘要

本实用新型涉及晶圆加工装置技术领域，尤其涉及扩散进气导流器,解决现有技术中存在的晶圆在进行扩散工序时扩散不均匀的缺点，包括炉管、圆环和支撑柱脚，炉管中设有扩散舟，扩散舟上设有晶圆，炉管中设有固定板，圆环内通过转轴转动连接有多个间隔等距且平行的斜板，且斜板之间连接有螺旋杆，圆环的外侧设有固定块，且固定块位于最上端斜板的外侧，两个支撑柱脚分别焊接于圆环的下端外侧，且分别位于斜板中心线两侧，且支撑柱脚设置在固定板上,本实用新型结构简单，成本低廉，气流导向舟底部使舟底部富含气流，从而使扩散均匀，并且能够方便调节气流导向的角度。

基本信息

专利标题：

扩散进气导流器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921641901.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-29

授权号：

CN210862243U

授权日：

2020-06-26

发明人：

王坚红徐明成陈锋黄国军王锋

申请人：

常山弘远电子有限公司

申请人地址：

浙江省衢州市常山县金川街道柚都北路2号

代理机构：

北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈娟

优先权：

CN201921641901.3

主分类号：

F27D7/02

IPC分类号：

F27D7/02