芯片型天线用的多回路馈入网络结构
授权
摘要
本实用新型为一种芯片型天线用的多回路馈入网络结构，包括：一印刷电路板，具有一第一面及一第二面；一馈入网络，设置于该印刷电路板的该第一面且具有多个回路，各回路分别连接于一第一接点或一第二接点，该第一接点或该第二接点电性各连接有一电容元件及一接地面；一芯片型天线，具有电性连接于该馈入网络的该第一接点的一第一端，以及电性连接于该馈入网络的该第二接点的一第二端，且该芯片型天线与该馈入网络投射至该印刷电路板的该第二面涵盖区域不具有任何金属接地区。藉由前述多回路架构来改善芯片型天线的阻抗带宽，来达到多频谐振的效应及巴伦电路的效果，并使芯片型天线的效能不易受到天线周遭信号干扰以增加电磁波耐受能力。
基本信息
专利标题 ：
芯片型天线用的多回路馈入网络结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921651904.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN210838103U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
陈一锋彭嘉美王译锋
申请人 ：
东莞骅国电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市厚街镇环岗工业区新保威工业城
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
侯奇慧
优先权 ：
CN201921651904.5
主分类号 ：
H01Q1/50
IPC分类号 ：
H01Q1/50 H01Q1/52 H01Q5/10 H01Q5/20 H01Q5/335 H01Q5/50 H01Q1/22
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法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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