一种可挠式LED封装结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种可挠式LED封装结构,包括弹性底片,弹性底片顶部的中心固定安装有灯座,灯座的顶部与LED灯泡的底部固定连接,灯座的外圈与护板的底部固定连接,护板内壁的顶部开设有卡接槽,卡接槽的内壁与连接环的一侧卡合连接,连接环的顶部与灯罩的底部固定连接,本实用新型一种可挠式LED封装结构,便于多个LED灯组合连接,场地适应能力较强,封装操作方便,作业效率高、封装质量稳定可靠,通过设置密封垫圈,提升了封装结构的防水能力,使得封装结构可以在水汽较多的换机中使用;通过设置胶条和钢丝加强网,便于对结构进行折弯和定型,提升封装结构的安装的稳定性。

基本信息
专利标题 :
一种可挠式LED封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921652778.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-29
授权号 :
CN210692573U
授权日 :
2020-06-05
发明人 :
林宏填
申请人 :
广州乾昇光电科技有限公司
申请人地址 :
广东省广州市黄埔区开源大道188号B栋505房
代理机构 :
广州德伟专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄浩威
优先权 :
CN201921652778.5
主分类号 :
H01L33/48
IPC分类号 :
H01L33/48  H01L33/54  
法律状态
2020-12-29 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 33/48
变更事项 : 专利权人
变更前 : 广州乾昇光电科技有限公司
变更后 : 广州乾昇光电科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 510000 广东省广州市黄埔区开源大道188号B栋505房
变更后 : 510000 广东省广州市黄埔区开源大道188号B栋505房
2020-06-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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