一种陶瓷基材加银浆RFID天线的陶瓷电子标签设备
授权
摘要
本实用新型涉及射频识别设备技术领域，且公开了一种陶瓷基材加银浆RFID天线的陶瓷电子标签设备，包括下腔，所述下腔的内腔固定安装有下导柱，所述下导柱的顶面固定安装有下压板，所述下导柱和下压板的中间固定安装有减震弹簧，所述下腔的前后两面固定安装有两个夹紧块，所述下腔的右面固定安装有固定板。本实用新型通过在下腔的内腔底面和下压板之间固定安装减震弹簧，并且在上腔的内腔左面与上压板之间安装减震弹簧，陶瓷电子标签安装在下压板的上压板之间时，当装置受到撞击时，通过减震弹簧对安装在下压板和上压板之间的陶瓷电子标签进行减震，减少了陶瓷电子标签受到撞击后的损坏，增加了使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷基材加银浆RFID天线的陶瓷电子标签设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921659136.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210627247U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
陶国华孙宇峰
申请人 ：
上海华苑电子有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区浦江镇恒南路399号茸锦浦江科技园B座517室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921659136.8
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
