一种散热型柔性线路板
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种散热型柔性线路板，包括上编织层和上导热层，所述上编织层底部表面设有上导热层，且上导热层底部表面设有上导电层，所述上导电层底部表面设有基材，且基材底部表面设有下导电层，所述下导电层底部表面设有下导热层，且下导热层底部表面设有压敏胶。本实用新型中，该线路板设置的上导电层和下导电层均有铜箔铺设而成，铜箔自身具有良好的导热性，有利于热量的散失，且上导电层上方表面和下导电层下方表面分别设有上导热层和下导热层，进一步增强了导电层热量的传递，经散热孔进行散热，有利于线路板在使用的过程中将热量散发出去，不会因为热量过高而影响线路板的使用，提高了线路板的散热性能。
基本信息
专利标题 ：
一种散热型柔性线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921660439.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-05
授权号 ：
CN210745650U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
吴泽君方桓周
申请人 ：
吴泽君
申请人地址 ：
广东省广州市番禺大学城外环西路100号广东工业大学
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921660439.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-09-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20191005
授权公告日 : 20200612
终止日期 : 20201005
申请日 : 20191005
授权公告日 : 20200612
终止日期 : 20201005
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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