一种便于连线的电路板
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种便于连线的电路板,包括电路板、锡柱、锡球、金线、金球、固定孔,所述电路板的上端面中间处矩形阵列固定有锡球,所述锡球的上端呈圆球形,所述电路板的上端面对应的锡球通过打磨后呈锡柱,所述锡柱的上端固定有金线,所述金球焊接在锡柱的上端,且金线位于锡柱和金球之间,所述电路板的四角处均开设有固定孔,所述固定孔的内部均开设有内螺纹,所述金线共设两个,且金线背离锡柱和金球的一端与设备相连接,所述锡柱和金球的直径均相等,且锡柱和金球的高度大于锡球的高度,所述锡球共有二十四个,同时根据需求不同,可增加电路板和设备之间金线的数量。本实用新型有利于将电路板上的锡球通过导线与设备相连接的优点。
基本信息
专利标题 :
一种便于连线的电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921666878.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-08
授权号 :
CN210807781U
授权日 :
2020-06-19
发明人 :
谢云云闫世亮
申请人 :
上海北芯半导体科技有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区自由贸易试验区盛夏路608号310室
代理机构 :
上海宣宜专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
邢黎华
优先权 :
CN201921666878.3
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2021-09-17 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20191008
授权公告日 : 20200619
终止日期 : 20201008
申请日 : 20191008
授权公告日 : 20200619
终止日期 : 20201008
2020-06-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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