一种集成驱动、电源、控制三层串联叠加的控制驱动器

授权

摘要

本实用新型涉及一种集成驱动、电源、控制三层串联叠加的控制驱动器，包括底层壳体、中层壳体、上层壳体、盖板、驱动电路板、电源板、接地桩和控制电路板；底层壳体为底板加三条加强筋的框架结构，中层壳体和上层壳体均为“目”字中间加加强筋的框架结构，驱动电路板固定在底层壳体上，电源板固定在中层壳体上，控制电路板固定在上层壳体上，接地桩固定在中层壳体上，底层壳体、中层壳体、上层壳体和盖板按照从下往上地顺序组装在一起，形成三层串联叠加的控制驱动器。本实用新型解决了如下问题：控制驱动器壳体加工难，装配效率低；控制驱动器驱动、电源、控制分层不明确，故障定位速度慢；控制驱动器PCB导热面积接触小导热速度慢，升温快。

基本信息

专利标题：

一种集成驱动、电源、控制三层串联叠加的控制驱动器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921670325.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-08

授权号：

CN211267324U

授权日：

2020-08-14

发明人：

侯占林肖翀崔佩娟王春明李治国刘伟

申请人：

北京精密机电控制设备研究所

申请人地址：

北京市丰台区南大红门路1号

代理机构：

中国航天科技专利中心

代理人：

马全亮

优先权：

CN201921670325.5

主分类号：

H05K5/02

IPC分类号：

H05K5/02 H05K7/02 H05K7/14 H05K7/20