一种用于晶圆清洗的槽体整体结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于晶圆清洗的槽体整体结构，包括洗涤槽，洗涤槽的内侧设置有外槽，外槽的内侧设置有内槽，内槽内设置有用于装载晶圆的晶圆盒，内槽的内侧底部安装有支撑架，晶圆盒固定安装于支撑架上，内槽的下方设置有超声波槽，外槽上方槽口处设置有两个上盖板，所述进液管由外向内依次贯穿外槽和内槽，所述第一排液管与内槽连通，所述第二排液管与外槽连通；本实用新型对晶圆的清洗效果好，结构紧凑，对洗涤槽内部安装空间进行了合理分配，在实际生产中洗涤槽体积较小，节约了空间占用，开关盖可以适应安装空间狭小的安装环境，通过设置支撑座对外槽进行支撑，可以对槽体位置进行调整。
基本信息
专利标题 ：
一种用于晶圆清洗的槽体整体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921670689.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-08
授权号 ：
CN210325721U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
林威良吴宗兴魏杰
申请人 ：
安徽宏实自动化装备有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市包河区延安路2号宏实集团工业园区
代理机构 ：
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩立峰
优先权 ：
CN201921670689.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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