一种软启动器用装配铜排组件结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种软启动器用装配铜排组件结构，包括铜排左侧组成块、铜排主体组成块和铜排右侧组成块，所述铜排主体组成块的数量不少于三个，且多个铜排主体组成块并排设置，所述铜排左侧组成块位于由多个铜排主体组成块组成的长条状结构的一侧，所述铜排右侧组成块位于由多个铜排主体组成块组成的长条状结构的另一侧，本实用新型的铜排组件由铜排左侧组成块、铜排主体组成块和铜排右侧组成块组成，且组成部分可以进行拆分，可以根据需求增加或减少用于与软启动器连接的铜排主体组成块的数量，从而使得铜排组件可以在不同类型的电机软启动器之间进行混用，使用更加灵活，有利于减少使用成本。
基本信息
专利标题 ：
一种软启动器用装配铜排组件结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921671498.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-08
授权号 ：
CN210443677U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
华松
申请人 ：
无锡西普达电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区江溪街道坊前锡贤路78号
代理机构 ：
南京禾易知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐莉芳
优先权 ：
CN201921671498.9
主分类号 ：
H01R11/01
IPC分类号 ：
H01R11/01 H01R11/09 H01R11/03 H01R4/36 H01R4/30
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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