一种多点式倒刺铜排装配结构
授权
摘要
本实用新型公开了电子装配领域内的一种多点式倒刺铜排装配结构，包括注塑本体，所述注塑本体上设置有一对安装槽，所述安装槽内设置有铜排，所述铜排上设置有两根接线排，所述安装槽的侧壁上设置有两个插槽，所述插槽分别与两根接线排对应设置，所述接线排的侧面设置有设倒刺，所述接线排经倒刺卡接在插槽内；将注塑本体放好，再取出铜排，将铜排的两根接线排分别对准相应的插槽并插入，铜排的底部与安装槽的底部接触，同时倒刺卡在插槽内，使得铜排被固定不会松动，快速实现铜牌装配，结构简单，更适合狭小空间布置，提高了装配效率，本实用新型可以铜排与注塑本体的装配。
基本信息
专利标题 ：
一种多点式倒刺铜排装配结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021926735.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN212725682U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
刘双全
申请人 ：
江苏奥力威传感高科股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区高新技术产业开发区祥园路158号
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
陈栋智
优先权 ：
CN202021926735.4
主分类号 ：
H01R13/40
IPC分类号 ：
H01R13/40
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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