一种用于PCB板制造的储存保护设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于PCB板制造的储存保护设备，包括底座，所述底座的上方两侧均设置有框架，且两个框架的内侧边缘处设置有金属加热丝，所述框架的内侧中部均开设有密集的负压孔，所述框架的外侧设置有用以驱动框架的推拉缸，所述框架的上方设置有覆膜放卷装置，所述底座的上表面一侧安装有负压风机，所述负压风机的进风口安装有两个负压吸风管，且负压吸风管远离负压风机的一端与框架连通，两个所述框架之间设置有PCB板主体，且PCB板主体的前后侧均设置有锁定装置，本实用新型在包覆时只需要两个框架上的包覆膜相互靠近，此时的两个金属加热丝即可将包覆膜加热，进而两侧的包覆膜可合并，持续加热后包覆膜被受热切断，整体包覆操作较为方便。
基本信息
专利标题 ：
一种用于PCB板制造的储存保护设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921688269.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN210971661U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
雷小康张鸿军
申请人 ：
苏州市惠利华电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄桥镇木巷村
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
金香云
优先权 ：
CN201921688269.8
主分类号 ：
B65B11/18
IPC分类号 ：
B65B11/18 B65B51/26 B65B61/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B11/00
用挠性材料的薄带、薄片或半成品包裹，如部分或全部封装，物件或大量材料
B65B11/06
通过在规定的路线输送包裹材料和装入物包裹物件或大量材料
B65B11/18
在两条或多条直的路线上
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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