一种半导体制造设备的储存装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体制造设备的储存装置领域,公开了一种半导体制造设备的储存装置,针对现有技术中的半导体制造设备用储存装置的散热功能和防尘功能不能很好的兼容的问题,现提出如下方案,其包括底板、顶板、储存硬盘和备份硬盘,所述底板和顶板均为L型结构,所述底板的水平段的顶面两侧均固定有限位板,两个限位板相互远离的一侧均固定有滑板,底板的水平段的顶面固定有处理器,所述底板的竖直段的内侧固定有第一插座和第二插座。本实用新结构合理,设计巧妙,操作简单,不仅方便对底板和顶板进行拆装,也很好的兼容了散热和防尘的功能,同时也方便对防尘网进行清理,保证了防尘网的透气性,易于推广使用。
基本信息
专利标题 :
一种半导体制造设备的储存装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922116967.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-02
授权号 :
CN210606626U
授权日 :
2020-05-22
发明人 :
张志平
申请人 :
襄阳斯迈克电气有限公司
申请人地址 :
湖北省襄阳市高新区追日路9号汉北工业园1幢3楼
代理机构 :
六安众信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
鲁晓瑞
优先权 :
CN201922116967.7
主分类号 :
G11B33/02
IPC分类号 :
G11B33/02 G11B33/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11B
基于记录载体和换能器之间的相对运动而实现的信息存储
G11B33/00
本小类其他各组中不包含的结构部件、零部件或附件
G11B33/02
柜;箱;台;在其中或其上设备的布局
法律状态
2020-05-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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