一种降低连接器接触电阻的结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种降低连接器接触电阻的结构,包括公连接头和母连接头,所述公连接头和母连接头包括皮套，所述皮套上连接有皮套柄，所述皮套和皮套柄内设置有芯线，公连接头上的皮套柄设置有公连接座，所述母连接头上的皮套柄设置有母连接座，所述公连接座上设置有卡接头，所述母连接座上设置有卡接槽，所述卡接头与卡接槽卡接配合，卡接头的端面上固定连接有左接触弹片，所述卡接槽内部的端面上固定连接有右接触弹片，所述右接触弹片与左接触弹片抵触连接，右接触弹片和左接触弹片与芯线相连。本实用新型是一种结构简单，对接方便，连接强度高的降低连接器接触电阻的结构。
基本信息
专利标题 ：
一种降低连接器接触电阻的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921690902.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN210379506U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
陈宏锋
申请人 ：
卓尔连接系统（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路1258号5幢
代理机构 ：
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吕明霞
优先权 ：
CN201921690902.7
主分类号 ：
H01R13/24
IPC分类号 ：
H01R13/24 H01R13/622 H01R24/00
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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