一种低接触电阻型电阻浆料
授权
摘要
本发明公开了一种低接触电阻型电阻浆料，所述电阻浆料的质量百分比组成为：导电粉末15%～45%，玻璃粘结相20%～40%，添加剂1%～10%，有机载体30%～45%；其中导电粉末为化学沉积法制备的石墨炔复合钌酸铅，玻璃粘结相为软化温度500～600℃的铅硼硅玻璃粉。本发明电阻浆料具有温度系数好、接触电阻小的特点，可满足厚膜滑动电阻器、电动工具用电阻浆料产品使用要求。
基本信息
专利标题 ：
一种低接触电阻型电阻浆料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114121335A
申请号 ：
CN202210078470.4
公开（公告）日 ：
2022-03-01
申请日 ：
2022-01-24
授权号 ：
CN114121335B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
鹿宁张建益党丽萍王妮王顺顺王明奎
申请人 ：
西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区定昆池三路1099号
代理机构 ：
西安永生专利代理有限责任公司
代理人 ：
高雪霞
优先权 ：
CN202210078470.4
主分类号 ：
H01B1/14
IPC分类号 ：
H01B1/14 H01C10/30 H01B13/00 H01B1/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/14
分散在不导电无机材料中的导电材料
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2022-03-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/14
申请日 : 20220124
申请日 : 20220124
2022-03-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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