内置导冷散热型工控机用主控制板
授权
摘要
本实用新型公开了一种内置导冷散热型工控机用主控制板，包括：主板壳体，以及设置在主板壳体内的电路板和导冷块，导冷块设置在电路板的底部。导冷块的顶部凹设有若干容置槽，容置槽内设有石墨块，石墨垫块紧贴电路板底部。导冷块的内部设有若干导冷回路，主板壳体的侧壁设有与导冷回路的进气口及排气口连通的插孔，插孔与外部冷气插头插接。本实用新型的有益效果在于：结构简单，使用方便，散热效率高，不需额外设置风扇进行散热，大大节约了资源。
基本信息
专利标题 ：
内置导冷散热型工控机用主控制板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921703631.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-11
授权号 ：
CN210515197U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
艾宇方东升窦红权
申请人 ：
深圳市兴研科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区雪岗北路376号辉盛达1栋501
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
梁炎芳
优先权 ：
CN201921703631.4
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20 G06F1/16
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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