一种风冷导冷组合散热式机箱结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种风冷导冷组合散热式机箱结构，包括机箱，多个模块装配盒上下层叠地设于机箱内，模块装配盒的侧壁与机箱内侧壁上设置的散热鳍片接触，机箱的内侧壁上靠近散热鳍片但远离模块装配盒的位置安装有风扇，且机箱上与风扇相对的位置上设有排风口，其中：用于放置电子模块的模块装配盒由导热材料制成，模块装配盒的外壁上嵌设有导热管。本实用新型散热效率高，电磁兼容性良好，重量轻，成本低，可满足高低功耗电子设备对散热的需求。
基本信息
专利标题 ：
一种风冷导冷组合散热式机箱结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122923383.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-25
授权号 ：
CN216451715U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
石昕昕施清平高勇梁冬仪赵伟张淳蔺少婷程利娟包素艳葛逸枫苏思勐张震裴毅飞邢艺馨王慧雪赵连芳毛宇飞罗丹阳刘丹
申请人 ：
北京航天爱锐科技有限责任公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区锦绣街6号B座5层
代理机构 ：
北京北新智诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
满靖
优先权 ：
CN202122923383.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
