一种基于ZMDM架构的轻质导冷机箱
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于ZMDM架构的轻质导冷机箱，包括：ZMDM架构、前盖板、侧板、盖板、散热器、密封板和风机，ZMDM架构的上下两端设有散热器，散热器的外侧通过盖板盖合，散热器的两侧设有侧板，散热器的前端设前盖板，后端设密封板，密封板设于两个散热器之间，风机设于密封板的外侧，散热器设有若干散热翅片，风机用于对散热翅片风冷。设计密封机箱，散热过程中，气流只通过风道流通，不与内部模块的电子元器件直接接触，使机箱内部与外部完全隔离，达到全密闭空间，箱体采用焊接的方式，密闭性好，装配简单，节约时间，使用导电橡胶圈等手段密封的同时，做到良好的EMC屏蔽效果。
基本信息
专利标题 ：
一种基于ZMDM架构的轻质导冷机箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220012709.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-05
授权号 ：
CN216673692U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
刘琴季丽君何静波
申请人 ：
南京长峰航天电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江北新区星火路14号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董成
优先权 ：
CN202220012709.3
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K9/00 H05K5/02 H05K5/06
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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