一种新型键盘加工用磁控溅镀机
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型键盘加工用磁控溅镀机，包括溅镀机本体和机门，机门设置在溅镀机本体的左侧，溅镀机本体内腔底端的中部固定安装有固定盘，固定盘顶端的外侧固定连接有若干个支架，支架的正面和背面均开设有限位槽，支架的外部设置有若干个活动块，活动块内部的正面和背面均设置有限位块，活动块一侧的中部设置有固定机构，固定机构由一个丝杆、两个限位杆和一个夹板组成。该种新型键盘加工用磁控溅镀机，通过限位杆、丝杆和夹板的配合使用，使人们可以通过转动丝杆，使夹板夹住支架的一侧或者与支架的一侧分离，方便了活动块的固定，进而方便了人们根据键盘的规格对活动块和支撑板的位置进行上下调节，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种新型键盘加工用磁控溅镀机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921713055.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-14
授权号 ：
CN210560717U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
曹廷位
申请人 ：
苏州普提勒新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇东桥爱民路6号
代理机构 ：
苏州六一专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
梁美珠
优先权 ：
CN201921713055.1
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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