一种盖板用磁控溅镀机的冷却装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种盖板用磁控溅镀机的冷却装置,包括连接框,连接框内腔的顶部设置有承载装置,连接框内腔的底部设置有控水装置;承载装置包括承载框架,承载框架的外壁与连接框的内腔滑动套接,承载框架的内部固定套接有过滤网;控水装置包括承载板,承载板固定套接于连接框内腔的中部,承载板的底部固定连接有水囊,水囊的底部设置有挤压板,挤压板滑动套接于连接框的内部。本实用新型利用控水装置的设置方式,控水装置包括承载板、挤压板和水囊,从而挤压板在液压缸的作用下上下移动,就可以使承载板上方的水流进入或排出水囊,从而改变承载板顶部水位的高度,在夹具放置产品时不与水流接触,从而提高其实用性能。

基本信息
专利标题 :
一种盖板用磁控溅镀机的冷却装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122793382.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-16
授权号 :
CN216192679U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
曹廷位侯宜明
申请人 :
苏州普提勒新材料科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区黄埭镇东桥爱民路6号
代理机构 :
苏州六一专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
韩京朋
优先权 :
CN202122793382.6
主分类号 :
C23C14/35
IPC分类号 :
C23C14/35  C23C14/50  C23C14/54  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的,例如磁控溅射
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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