一种双动力自动化晶圆搬运机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种双动力自动化晶圆搬运机构，包括骨架固定座、皮带驱动机构、丝杆驱动机构、升降机构、回转机构和伸缩取片机构，皮带驱动机构、丝杆驱动机构均安装在骨架固定座上，升降机构通过升降机构固定底座安装在皮带驱动机构和丝杆驱动机构上，并在皮带驱动机构或丝杆驱动机构的带动下做水平移动，回转机构通过回转机构安装板与回转机构连接座的连接而装配在升降机构上，并在升降机构的带动下做升降运动，伸缩取片机构安装在回转机构上，并在回转机构的带动下做回转动作；本实用新型同现有技术相比，能够普遍应用在单片晶圆的加工设备或清洗制程中，实现了晶圆在不同高度、不同角度、不同距离的搬运传输。
基本信息
专利标题 ：
一种双动力自动化晶圆搬运机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921719827.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-11
授权号 ：
CN210379004U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
赵晗江献茂张雨
申请人 ：
冠礼控制科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区富特西一路333号长城大楼第一层A1－2部位
代理机构 ：
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨军
优先权 ：
CN201921719827.2
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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