一种芯片吸笔
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片吸笔，包括握持部和吸取部，握持部与吸取部成圆柱体状且共轴螺纹连接。吸取部包括呈圆锥形的笔尖管和胶管以及胶棒，胶管内部的中心开设有连通两端的圆形通孔，胶棒呈圆柱体状且插设在通孔内。笔尖管横截面积大的一端与胶管固定链接，另一端开设有圆孔，通孔与圆孔之间形成V字形的空腔。胶管与笔尖管连接处设置有加热件，胶棒的一端与加热件抵接。将圆孔的一端靠近芯片，对加热件进行加热，加热件发出热量使得胶棒熔融成胶水，熔融后的胶水经由胶管内的通孔流入笔尖管内的空腔，再由圆孔流出粘合在芯片与笔尖管的一端。胶水凝固时使得芯片固定在吸取部上，有效地解决了芯片不易夹取的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片吸笔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921724090.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-12
授权号 ：
CN210575888U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
戴伟峰朱剑凯田章秀
申请人 ：
闳康技术检测（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1505弄138号6幢一楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921724090.3
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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