一种有源相控阵TR组件散热结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种有源相控阵TR组件散热结构，属于有源相控阵热控技术领域，它包括冷板、导热板和多个TR组件，TR组件一端与冷板接触，每相邻两个TR组件之间设有一导热板，导热板一部分夹在两个TR组件之间，导热板另一部分插在冷板中；所述导热板位于两个TR组件之间的部分延伸到TR组件的大功率器件处。本实用新型通过在两个TR组件之间夹层一块导热板，利于热量的快速导出，可增加器件的工作时间；同时保证了结构安装强度，节约了相控阵安装空间。
基本信息
专利标题 ：
一种有源相控阵TR组件散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921724672.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-15
授权号 ：
CN210224256U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
王渝皓周卫严伟许浩
申请人 ：
航天科工微系统技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江北新区星火路14号长峰大厦1号楼13层
代理机构 ：
成都熠邦鼎立专利代理有限公司
代理人 ：
李晓英
优先权 ：
CN201921724672.1
主分类号 ：
H01Q1/00
IPC分类号 ：
H01Q1/00 G01S7/02
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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