一种高导热均热板结构及有源相控阵TR组件散热结构
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摘要
本实用新型涉及一种高导热均热板结构及有源相控阵TR组件散热结构，属于散热结构技术领域，它包括均热板，均热板的冷端和热端分散设有多个小面积高导热材料，冷端与热端之间的导热段设有多个大面积高导热材料，小面积高导热材料的面积小于大面积高导热材料的面积，小面积高导热材料的数量多于大面积高导热材料的数量。本实用新型均热板的冷端和热端采用分散设置小面积高导热材料的蜂窝结构，可保证保证热量在板体厚度方向快速导入和导出，同时又能保证板体的整体强度；板体中间的导热段采用大面积铺垫导热材料结构，可增加均热板的横向导热系数，提升整体结构的均温性能，利于热端热量快速传导至冷端，提高散热性能。其尤其适用于在源相控阵天线中导出T/R组件的热量。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热均热板结构及有源相控阵TR组件散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921724667.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-15
授权号 ：
CN210868549U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
王渝皓康育贵周卫严伟
申请人 ：
航天科工微系统技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江北新区星火路14号长峰大厦1号楼13层
代理机构 ：
成都熠邦鼎立专利代理有限公司
代理人 ：
李晓英
优先权 ：
CN201921724667.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H01Q1/00
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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