一种精密模切机
授权
摘要
本实用新型公开一种精密模切机，包括传送带，所述传送带上方通过四个支腿架设有顶盒，所述顶盒内设置有气缸，所述气缸倒置固定于顶盒的顶板上，所述气缸的伸缩杆上固定有激光模切装置，所述激光模切装置上固定有第一导气扇和第二导气扇；本实用新型结构设计合理，在模切机工作的过程中，通过保护盒将激光模切装置包裹，为激光模切装置提供保护，提高激光模切机工作时的安全性，同时保护盒采用透明PVC材料，便于观察，在对纸张进行模切操作时，模切产生的碎纸屑通过激光模切装置两侧面上呈45度角的导气扇吹出，从而避免模切时纸张表面的碎屑的积聚，保证纸张模切后表面的洁净度，而吹出的碎屑从保护盒侧面落入到碎屑槽内，避免碎屑飘散。
基本信息
专利标题 ：
一种精密模切机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921727963.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-15
授权号 ：
CN211248815U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
田笑
申请人 ：
成都赛维电子材料有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市成都蛟龙工业港双流园区沅江路6座（116号）
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘颖
优先权 ：
CN201921727963.6
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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