一种基于透明柔性基材的RFID高频天线
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于透明柔性基材的RFID高频天线，属于电子标签技术领域，解决了现有技术中RFID天线透明度低、定向辐射性差、工艺复杂、产品质量低的问题，包括绝缘透明基材层和天线辐射结构，天线辐射结构设于基材层表面，天线辐射结构包括导电图案单元、电路连接单元以及定位臂，导电图案单元包括第一子结构、第二子结构以及第三子结构。本实用新型中导电图案单元的线宽小，配合透明柔软基材，使天线整体透明化，第一子结构和第二子结构端部断联，实现定向辐射，降低互耦干扰，利用导电图案单元和电路连接单元同平面连接的独特方式，使天线制备简单化、材耗降低化。
基本信息
专利标题 ：
一种基于透明柔性基材的RFID高频天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921728345.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-15
授权号 ：
CN210576426U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
张振尚
申请人 ：
元彰精密科技（扬州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市仪征市经济开发区闽泰大道90号利浦工业园B6栋
代理机构 ：
扬州云洋知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗雄燕
优先权 ：
CN201921728345.3
主分类号 ：
H01Q1/36
IPC分类号 ：
H01Q1/36 H01Q1/50 H01Q1/38 G06K19/077 H01Q1/22
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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