一种程控式可控硅换向电镀整流机
授权
摘要
本实用新型公开了一种程控式可控硅换向电镀整流机，包括机箱，所述机箱右侧的底部固定安装有第一底座，所述第一底座的顶部固定安装有风机，所述机箱右侧的中端固定安装有制冷箱，所述制冷箱内腔的右端固定安装有水箱，所述水箱右侧的上端固定安装有冷却液箱，所述水箱右侧的下端固定安装有第二底座。本实用新型通过机箱、第一通风口、第二通风口、温度感应器、PLC控制器、风机、制冷箱、水箱、冷却液箱、水泵、第一水管、冷却管和第二水管的配合，解决了传统的程控式可控硅换向电镀整流机散热效果不好，整流机中的部件在工作时会产生热量，温度升高会使整流机中的电容体不能较好地保证恒温工作的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种程控式可控硅换向电镀整流机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921734253.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-17
授权号 ：
CN210405110U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
李中倍
申请人 ：
深圳市开瑞节能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道山门社区松白路7004号B栋501A
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921734253.6
主分类号 ：
H02M7/00
IPC分类号 ：
H02M7/00 H05K7/20
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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