一种程控式可控硅换向电镀整流机
授权
摘要
本实用新型公开了一种程控式可控硅换向电镀整流机,包括机箱,所述机箱右侧的底部固定安装有第一底座,所述第一底座的顶部固定安装有风机,所述机箱右侧的中端固定安装有制冷箱,所述制冷箱内腔的右端固定安装有水箱,所述水箱右侧的上端固定安装有冷却液箱,所述水箱右侧的下端固定安装有第二底座。本实用新型通过机箱、第一通风口、第二通风口、温度感应器、PLC控制器、风机、制冷箱、水箱、冷却液箱、水泵、第一水管、冷却管和第二水管的配合,解决了传统的程控式可控硅换向电镀整流机散热效果不好,整流机中的部件在工作时会产生热量,温度升高会使整流机中的电容体不能较好地保证恒温工作的问题。
基本信息
专利标题 :
一种程控式可控硅换向电镀整流机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921734253.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-17
授权号 :
CN210405110U
授权日 :
2020-04-24
发明人 :
李中倍
申请人 :
深圳市开瑞节能科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区松岗街道山门社区松白路7004号B栋501A
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921734253.6
主分类号 :
H02M7/00
IPC分类号 :
H02M7/00 H05K7/20
法律状态
2020-04-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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