一种用于高分子聚合物正系数温度元件的测试板
授权
摘要
本实用新型涉及电子元器件测试技术领域，特别涉及一种用于高分子聚合物正系数温度元件的测试板，包括电路基板、测试连接单元和PPTC连接板；测试连接单元包括无触点开关元器件和ZIF测试座；ZIF测试座的一端与可程序直流电源供应器的一输出端相连接，ZIF测试座的另一端通过无触点开关元器件与可程序直流电源供应器的另一输出端相连接。本实用新型提供的用于高分子聚合物正系数温度元件的测试板，采用无触点开关元器件，整体体积小；同时从传统的电气配线改为印刷电路形式，将ZIF测试座以及无触点开关元器件焊接到印刷电路板上，不仅可以免除额外配置电力线，减少电线的费用，更可以避免人工组装时间过长的问题，也方便后续维护。
基本信息
专利标题 ：
一种用于高分子聚合物正系数温度元件的测试板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921754057.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-18
授权号 ：
CN211180082U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
张朝霖冼贞明张逸群
申请人 ：
厦门芯泰达集成电路有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区创业园创业大厦北120B室
代理机构 ：
厦门加减专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张积峰
优先权 ：
CN201921754057.5
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
