高分子聚合物正温度系数热敏电阻材料
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
高分子聚合物正温度系教热敏电阻材料是以高分子材料为基质，它主要是在高分子聚合物中引入体积比为20～30％的导电填料和体积比为5～22％的导热填料并均匀地弥散在高分子聚合物中所组成，导电填料和导热填料的体积比最佳为60∶40到75∶25，当导电填料、导热填料、抗氧化剂及高分子聚合物按配比配好后，将其放入密炼机进行混炼，混炼时的温度控制在高分子聚合物熔点Tm以上70℃～90℃之间，最后热压成型，制成所需形状。
基本信息
专利标题 ：
高分子聚合物正温度系数热敏电阻材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1077566A
申请号 ：
CN93110575.7
公开（公告）日 ：
1993-10-20
申请日 ：
1993-02-20
授权号 ：
CN1027666C
授权日 ：
1995-02-15
发明人 ：
袁晓辉李建清高炳祥殷芳卿周新民
申请人 ：
袁晓辉
申请人地址 ：
210018江苏省南京市四牌楼2号自动控制系
代理机构 ：
东南大学专利事务所
代理人 ：
沈廉
优先权 ：
CN93110575.7
主分类号 ：
H01C7/02
IPC分类号 ：
H01C7/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/02
具有正温度系数的
法律状态
2002-07-31 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1995-02-15 ：
授权
1993-10-20 ：
公开
1993-09-29 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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