复合材料及由复合材料制成的高分子正温度系数热敏电阻
授权
摘要
本发明公开了一种复合材料及由该复合材料制成的高分子正温度系数热敏电阻，复合材料包括高分子结晶性聚合物、导电填料及相容剂；高分子结晶性聚合物占据复合材料重量百分比5～15wt％，导电填料占据复合材料重量百分比70～95wt％，相容剂占据复合材料重量百分比0.5～2wt％；导电填料为碳化物与金属钨的混合物，金属钨占据导电填料重量百分比2～6wt％；相容剂为乙烯‑乙烯醇共聚物，热敏电阻包括两层导电层和一层复合材料层，复合材料层置于两层导电层之间，复合材料层由复合材料制成，热敏电阻具有初始电阻低的特性，同时在多次高低温度循环后，仍能保持低电阻特性，满足锂电池稳定性。
基本信息
专利标题 ：
复合材料及由复合材料制成的高分子正温度系数热敏电阻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112037961A
申请号 ：
CN202010708801.9
公开（公告）日 ：
2020-12-04
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN112037961B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
萧富昌陈志源
申请人 ：
兴勤（常州）电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区武进国家高新技术产业开发区龙门路6号
代理机构 ：
常州知融专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
路接洲
优先权 ：
CN202010708801.9
主分类号 ：
H01B1/22
IPC分类号 ：
H01B1/22 H01B1/24 H01C7/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2020-12-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/22
申请日 : 20200722
申请日 : 20200722
2020-12-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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