正温度系数热敏电阻材料石墨造孔法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明公开一种正温度系数热敏电阻材料石墨造孔法。采用石墨作为造孔剂，加入到PTCBaTiO3陶瓷中，达到造孔的目的，改变其微观结构。在外加石墨量为0.5至5Wt％时，可以增强PTC效应，降低室温电阻率，改善制得材料的一致性。
基本信息
专利标题 ：
正温度系数热敏电阻材料石墨造孔法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1057638A
申请号 ：
CN90104345.1
公开（公告）日 ：
1992-01-08
申请日 ：
1990-06-23
授权号 ：
CN1021512C
授权日 ：
1993-07-07
发明人 ：
姚熹苏士美
申请人 ：
西安交通大学
申请人地址 ：
710049陕西省西安市咸宁路28号
代理机构 ：
西安交通大学专利事务所
代理人 ：
徐文权
优先权 ：
CN90104345.1
主分类号 ：
C04B38/06
IPC分类号 ：
C04B38/06 C04B35/46
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B38/00
多孔的砂浆、混凝土、人造石或陶瓷制品；其制造方法
C04B38/06
烧除加入的物质
法律状态
1996-08-07 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1993-07-07 ：
授权
1992-11-04 ：
实质审查请求已生效的专利申请
1992-01-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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