一种非接触电容耦合式大容差射频同轴连接器
授权
摘要
本实用新型公开了一种非接触电容耦合式大容差射频同轴连接器，包括相互耦合连接的公端连接器以及母端连接器，公端连接器包括第一内导体以及第一外导体，母端连接器包括第二内导体以及第二外导体；第一外导体的直径小于第二外导体直径，所述第一内导体直径小于第二内导体直径；本实用新型提供的非接触电容耦合式大容差射频同轴连接器通过在公端连接器与母端连接器的内导体之间以及外导体之间设置了径向容差，同时连接器自身可实现轴向容差，在同轴连接器工作的过程中，内导体之间以及外导体之间不会产生接触，从而能够有效地保护内导体，防止内导体折断。
基本信息
专利标题 ：
一种非接触电容耦合式大容差射频同轴连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921759489.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-18
授权号 ：
CN211377108U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
武向文张朋王彩俭
申请人 ：
中航富士达科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市锦业路71号
代理机构 ：
西安恒泰知识产权代理事务所
代理人 ：
李婷
优先权 ：
CN201921759489.5
主分类号 ：
H01R24/40
IPC分类号 ：
H01R24/40 H01R13/02 H01R13/40 H01R13/631 H01R24/00 H01R13/66 H01Q1/50
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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