一种双面多点位金属镀层电阻高速测量系统
授权
摘要
本实用新型公开一种双面多点位金属镀层电阻高速测量系统，应用于镀层质量检测技术领域，为解决现有测量系统测量效率低下的问题，本实用新型基于机器视觉方法的被测元件空间位姿检测及“探针‑待测点位”自动对准，实现了“探针‑待测点位”的精准匹配；本实用新型系统为：探针台分别与信号分析处理模块、多通路自切换开关模块、XYZ‑β运动控制模块相连；电阻测量模块分别与信号分析处理模块、多通路自切换开关模块相连，所述信号分析处理模块还分别与多通路自切换开关模块、XYZ‑β运动控制模块相连；多通路自切换开关模块在信号分析处理模块的控制下选择不同的测试点位连接到电阻测量模块。
基本信息
专利标题 ：
一种双面多点位金属镀层电阻高速测量系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921761933.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-21
授权号 ：
CN210894191U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
许斌王晨妍马江龙徐凡颖辛若铭肖宇萌
申请人 ：
四川大学
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区一环路南一段24号
代理机构 ：
成都虹盛汇泉专利代理有限公司
代理人 ：
钟玉巧
优先权 ：
CN201921761933.7
主分类号 ：
G01N27/04
IPC分类号 ：
G01N27/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N27/00
用电、电化学或磁的方法测试或分析材料
G01N27/02
通过测试阻抗
G01N27/04
通过测试电阻
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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