方块电阻测量点原位的晶圆厚度测量装置
公开
摘要
本公开涉及一种方块电阻测量点原位的晶圆厚度测量装置。该测量装置包括固定基座；载片台，可移动地连接于固定基座，以承载待测硅片；测量机构，具有测量探头；升降机构，连接于所述固定基座，所述测量机构可移动地连接于所述升降机构，以能够沿竖直方向移动，并使得所述测量机构靠近或者远离所述载片台；高度检测机构，用于检测所述测量探头触碰至基体时的当前高度信息，所述基体为所述载片台或放置于所述载片台上的硅片；控制器，分别通信连接于所述测量机构和所述高度检测机构。由此，解决现有技术中的测量设备难以兼顾测量效率和适用范围的问题。
基本信息
专利标题 ：
方块电阻测量点原位的晶圆厚度测量装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114608508A
申请号 ：
CN202210289362.1
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘相华卢琪郭俊超
申请人 ：
麦峤里（上海）半导体科技有限责任公司
申请人地址 ：
上海市自由贸易试验区盛夏路608号2幢506室
代理机构 ：
成都顶峰专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘婷婷
优先权 ：
CN202210289362.1
主分类号 ：
G01B21/08
IPC分类号 ：
G01B21/08 G01R27/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B21/00
不适合于本小类其他组中所列的特定类型计量装置的计量设备或其零部件
G01B21/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B21/08
用于计量厚度
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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