本实用新型提供了一种晶圆厚度测量系统，包括测量平台、固定于测量平台上的支架和安装在支架上的千分表，测量平台上活动安装有测量盘，测量盘远离测量平台的一侧开设有十字形吸附槽和多个环形吸附槽，多个环形吸附槽呈同心圆设置且与十字形吸附槽连通，测量盘于十字形吸附槽的交叉点开设有吸附孔，吸附孔连通有真空吸附管，真空吸附管远离吸附孔的一端连通有真空发生器。当技术人员使用该系统测量晶圆的厚度时，能够有效降低测量时的人为误差，同时也能够提高测量晶圆的工作效率。