厚度测量系统与方法
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摘要
一种厚度量测系统与方法。厚度测量系统包含工厂接口、沉积工具以及至少一测量装置。工厂接口用以乘载晶圆。沉积工具耦接于工厂接口，并用以处理从工厂接口传送的晶圆。至少一测量装置设置于工厂接口、沉积工具或其组合之内。至少一测量装置用以执行晶圆上的材料的厚度的即时量测，其中晶圆由工厂接口或沉积工具乘载。
基本信息
专利标题 ：
厚度测量系统与方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110926398A
申请号 ：
CN201910883517.2
公开（公告）日 ：
2020-03-27
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN110926398B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
刘晏宏吴建志陈哲夫
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN201910883517.2
主分类号 ：
G01B21/08
IPC分类号 ：
G01B21/08 G01G19/00
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B21/00
不适合于本小类其他组中所列的特定类型计量装置的计量设备或其零部件
G01B21/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B21/08
用于计量厚度
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2020-04-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01B 21/08
申请日 : 20190918
申请日 : 20190918
2020-03-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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