一种晶圆的厚度测量装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆的厚度测量装置，涉及精密测量仪器领域。包括台架、测量架、固定测量杆、活动测量杆、测量表，测量架竖直安装在台架上，测量架的中间设有一个跑道型的测量通孔，固定测量杆安装在测量架上，活动测量杆安装在测量架上，与固定测量杆的位置相对应，活动测量杆中设有弹簧，弹簧将活动测量杆顶出与固定测量杆的伸出位置相互接触，相互接触位置设为零点值，测量表设置在测量架中活动测量杆处的外侧边，测量表与所述活动测量架相互连接，本实用新型能够通过测量表的测针与硬质合金头点对点测量，具有最大减少因晶圆翘曲造成的测量误差、减少晶圆与传统的测量器具造成的损伤、全面测量晶圆每个区域的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆的厚度测量装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921505072.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-10
授权号 ：
CN210512934U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
王坚红徐明成陈锋黄国军王锋
申请人 ：
常山弘远电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市常山县金川街道柚都北路2号
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈娟
优先权 ：
CN201921505072.6
主分类号 ：
G01B5/06
IPC分类号 ：
G01B5/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B5/00
以采用机械方法为特征的计量设备
G01B5/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B5/06
用于计量厚度
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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