一种升压芯片加工用照明装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种升压芯片加工用照明装置,包括连接块和U形块,所述连接块的底部螺丝连接有第一连接件,所述第一连接件的底部螺丝连接有第一连接杆;通过向上提起或向下按动把手,把手在T形槽的竖向槽里带动第一支杆在T形槽的横向槽内转动,使第一支杆带动U形块转动,从而通过第四连接杆带动灯体转动,同时第二支杆的底部一端在环形滑槽内滑动,使便于调节灯体横向光照的角度,通过顺时针或逆时针对旋钮进行旋转,使旋钮带动第三支杆向上移动,然后带动第四连接杆向上移动,进而调整灯体竖向光照的角度,为工作人员提供了良好的视觉环境,有效的满足升压芯片在加工时光照角度的使用需要,提高了芯片加工的效率。

基本信息
专利标题 :
一种升压芯片加工用照明装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921766994.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-21
授权号 :
CN210373100U
授权日 :
2020-04-21
发明人 :
张明进李旭
申请人 :
深圳市未来智能技术服务有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区南山街道高新区长园新材料港4栋五层508
代理机构 :
深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司
代理人 :
罗炳锋
优先权 :
CN201921766994.2
主分类号 :
F21S8/00
IPC分类号 :
F21S8/00  F21V33/00  F21V21/26  F21V21/36  B25H1/00  F21W131/403  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F21
照明
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S8/00
准备固定安装的的照明装置
法律状态
2020-04-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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