一种阻焊压平机
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型涉及一种阻焊压平机，其包括上压膜单元以及下压膜单元，该上压膜单元以及该下压膜单元同时设置在机体中，在该上压膜单元与该下压膜单元之间形成一压平工作区，该压平工作区具有入料口以及出料口，该上压膜单元包括上送膜辊、上收膜辊、上压膜辊以及上加热器，该下压膜单元与该上压膜单元相对应，该下压膜单元包括下送膜辊、下收膜辊、下压膜辊以及下加热器。
基本信息
专利标题 ：
一种阻焊压平机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921768614.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-21
授权号 ：
CN210899877U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
岳嘉成
申请人 ：
深圳市和美精艺科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼
代理机构 ：
深圳市嘉宏博知识产权代理事务所
代理人 ：
孙强
优先权 ：
CN201921768614.9
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28 H05K3/26 H05K3/00 H05K3/42 H05K3/06
法律状态
2021-01-12 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H05K 3/28
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市和美精艺科技有限公司
变更后 : 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼
变更后 : 518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市和美精艺科技有限公司
变更后 : 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼
变更后 : 518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
