手机内置散热模组及其密封装置
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摘要
本实用新型公开了手机内置散热模组及其密封装置，包括手机外壳、电池、PCB板、屏蔽罩、散热区盖板、热管、出风口、进风口、盖板密封条、风扇、导热垫片、芯片、散热鳍片和热管密封，所述PCB板安装在手机外壳顶部一侧控制板腔体内，且所述电池安装在手机外壳顶部另一侧电池腔内，所述手机外壳顶部位于电池腔与控制板腔体之间位置处设置有散热腔，所述散热腔底部开设有联通手机外壳底部的进风口，所述散热腔侧面开设有联通手机外壳侧板外侧的出风口，所述散热腔靠近出风口位置处安装有散热鳍片，且所述散热腔靠近散热鳍片位置处安装有风扇；本实用新型，能够适用于更大功耗的芯片，同时密封装置将散热部分与系统内部隔离，起到对内的防水作用。
基本信息
专利标题 ：
手机内置散热模组及其密封装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921771901.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-22
授权号 ：
CN210744103U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
林连凯钟海军姚树楠李泽钦
申请人 ：
太仓市华盈电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市城厢镇弇山西路9号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921771901.5
主分类号 ：
H01M10/613
IPC分类号 ：
H01M10/613 H01M10/623 H01M10/6551 H01M10/6554 H04M1/02
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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