一种卡合式手机散热模组
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种卡合式手机散热模组，包括导热层、温度传感器、若干个微型风扇和若干个丝网，导热层固定连接CPU底壁和电池底壁，温度传感器固定设置在容纳槽中，导热层上竖向开设若干个配合丝网的丝网通孔，丝网通孔中分别安装一个丝网，若干个微型风扇对称地安装在导热层的左右侧壁上，导热层左右侧壁上开设导热通孔连通若干个微型风扇和丝网，温度传感器和微型风扇电连接CPU。本装置通过导热层导热，通过导热层内部的丝网实现均匀散热，避免由于导热层过厚使得手机CPU和手机电池的热量积聚在导热层内部散发不出来。
基本信息
专利标题 ：
一种卡合式手机散热模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920850675.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN210041888U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
王中林
申请人 ：
苏州联岱欣电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇三家路388号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN201920850675.3
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H05K7/20
法律状态
2021-05-18 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H04M 1/02
申请日 : 20190606
授权公告日 : 20200207
终止日期 : 20200606
申请日 : 20190606
授权公告日 : 20200207
终止日期 : 20200606
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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