一种手机散热模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机散热模组，石墨片上表面贴合在外壳内侧，石墨片下表面固定连接导热层上表面，导热层下表面固定连接电池上表面，石墨片为U形，CPU导热板、显示屏导热板、热导管一和热导管二均位于电池下方，CPU导热板上开设配合CPU板8的CPU容纳槽，显示屏导热板上开设配合显示屏的显示屏容纳槽，CPU导热板通过热导管二固定连接石墨片左侧壁，显示屏导热板通过热导管一固定连接石墨片右侧壁；外壳上开设若干个配合导热柱的导热通孔，若干个配合导热柱分别插入导热通孔中。通过导热层将电池、CPU板和显示屏的热量快速的传导至石墨片上，降低了手机内部局部温差达到度的情况发生，使得手机能更加流畅的运行，降低了手机局部过烫的情况发生。
基本信息
专利标题 ：
一种手机散热模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920698191.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-16
授权号 ：
CN210630104U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
王中林
申请人 ：
苏州联岱欣电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇三家路388号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN201920698191.1
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H04M1/02
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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