一种便于废料排放的封装片料成型分切机
授权
摘要
本实用新型涉及半导体加工设备领域，尤其是一种便于废料排放的封装片料成型分切机，包括成型分切装置、进给装置以及卸料组件；卸料组件包括卸料架以及卸料压紧装置，卸料压紧装置包括卸料滚轮、卸料进给电机、压料轮以及压料驱动机构，卸料滚轮的进给距离与进给装置的进给距离相同。本实用新型的一种便于废料排放的封装片料成型分切机通过在进给装置的下料端设置卸料滚轮与压料轮，当框架进给时卸料滚轮与进给装置同步进给，当成型分切装置开合时压料轮配合卸料滚轮夹持住框架，避免框架在加工过程与进给过程中上下晃动，框架移动时不会卡住，确保框架排料顺畅。
基本信息
专利标题 ：
一种便于废料排放的封装片料成型分切机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921781440.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-22
授权号 ：
CN210944183U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
赖小军肖涛梁胜陆梓钊黄伟杰
申请人 ：
广东协铖微电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市端州区端州一路北侧（肇庆市万亚电子实业有限公司A幢一楼西侧厂房）
代理机构 ：
佛山市原创智慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
古珍芳
优先权 ：
CN201921781440.X
主分类号 ：
B65H35/02
IPC分类号 ：
B65H35/02 B65H35/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
B65H35/00
从切割或直线穿孔机发送物件；装有切割或直线穿孔装置的物件或条材发送装置，例如胶粘带发放器
B65H35/02
从或带有纵向切条机或穿孔器的
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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