一种充电芯片模块在电瓶内的安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种充电芯片模块在电瓶内的安装结构，包括电瓶保护壳、第一弹簧、滑块、无纺布网、硅胶吸湿层、芯片保护壳、第一铰链、芯片保护盖、限位固定块、芯片电路板、电瓶保护盖、第二铰链、减震弹簧、弧形金属弹性片、伸缩杆、底板、矩形固定壳、第二弹簧、拨片、插杆和第二滑块。本实用新型的有益效果是：本装置通过芯片保护壳对芯片电路板进行固定安装，固定安装时不需要工具和固定件，较为方便快捷，有利于芯片电路板的更换和维修工作，在拆卸芯片保护壳时，通过第一弹簧的回弹作用使得芯片保护壳从电瓶保护壳的内腔中弹出，进一步方便芯片保护壳的取出工作。
基本信息
专利标题 ：
一种充电芯片模块在电瓶内的安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921790778.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-23
授权号 ：
CN210630097U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
肖益丰
申请人 ：
无锡厚源电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园刘闾路张野42号
代理机构 ：
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘刚
优先权 ：
CN201921790778.1
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 F16F15/04 F16F15/06 F16F15/073 B01D53/26
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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