适于PCB上安装的电声元件结构
授权
摘要

本实用新型提供一种适于PCB上安装的电声元件结构,包括一壳座内部形成有一腔室,用以安装所述多个发声组件,且安装有所述至少二导电端子的基座预先摆放在回流焊炉内,使所述至少二导电端子能和PCB上的至少二接点相互粘着而电性连接,其中该壳座一端形成有一连接部,该基座一端形成有用以结合所述连接部的一对接部,该壳座与基座能在所述回流焊炉的外部,经由该连接部与该对接部的相互结合而成一体,使所述的至少二导电端子电性连接所述多个发声组件中的至少其中之一,以可于回流焊炉内、外分离组装电声元件,避免因回流焊炉的高温烘烤作用而影响电声元件的电气特性。

基本信息
专利标题 :
适于PCB上安装的电声元件结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921791924.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-23
授权号 :
CN211184480U
授权日 :
2020-08-04
发明人 :
马格努斯·伯格伦安德斯·诺德兰德吕垚村
申请人 :
音赐股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾桃园市
代理机构 :
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 :
李林
优先权 :
CN201921791924.2
主分类号 :
H05K5/00
IPC分类号 :
H05K5/00  G10K9/122  H04R9/02  H04R9/06  
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法律状态
2020-08-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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